神通科技（605228）公布神通转债网上发行中签结果，本次网上发行中签率为0.00043413%。

(资料图片仅供参考)

具体中签情况如下所示：

末"六"位数：158518，408518，658518，908518

末"七"位数：0013690，1644089，6644089

末"八"位数：20759039，45759039，70759039，95759039

末"九"位数：829812129

末"十"位数：4526858418

末"十一"位数：01367764352

凡参与神通转债网上申购的投资者持有的申购配号尾数与上述号码相同的，则为中签号码。

神通科技所属行业为制造业-汽车制造业，公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

7月26日消息，开盘报11.2元，截至15点，该股涨1.58%报11.580元。当前市值49.2亿。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为-5.03%，过去五年营收最低为2021年的13.79亿元，最高为2018年的17.56亿元。

募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。

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